半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，据韩联社报导，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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海康威视2018年全年实现营收498.37亿元，同比增长18.93%；净利润113.53亿元，同比增长20.64%；毛利率为44.85%，每股收益1.24元。在研发投入方面，海康威视一直保持上升趋势，平均增速保持在40%以上，从2012年的6亿元上升到2018年45亿元，年增长率为600%。在此期间，海康威视研发费用占净利润比例基本保持在30%上下。海康威视2018年研发费用占比上升到39.55%，高于行业平均水平，确保领先地位。
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这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队，协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时，安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力，包含45nm和65nm的制程技术，这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。
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十几年风雨历程，铸就了公司品牌，取得了可喜的业绩。诚信回收库存电子(日照市分公司)多年来凭着诚实守信的经营作风和顾客至上的营销理念及质优价惠的 DDR3DDRIII产品赢得了客户的好评，现已形成良好的市场美誉度。
格芯执行长Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合适的伙伴，此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略，并且加强在差异化产品技术的投资，不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来，更因此推升成长动能。
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